志聖工業股份有限公司陳明宗技術長演講「AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑」
明志科技大學於2026/05/22很榮幸邀請到《志聖工業股份有限公司》陳明宗技術長蒞臨本校，帶來「AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑」專題講座！
陳技術長不僅深入介紹AI晶片技術發展趨勢，以及傳統封裝與先進封裝技術的演進脈絡，更在講座中針對先進封裝技術進行完整且深入的剖析，包括2D先進封裝、Fan-Out Process三種主要製程、2.5D／3D IC晶片堆疊、CoWoS、SoIC等當前半導體產業最具代表性的前沿技術。講座中亦詳細說明各項封裝技術的設計理念、製程特色及適用情境，使與會人員對不同封裝架構之間的差異、優勢及未來發展方向有更清晰的理解。
透過豐富的實務案例與產業發展趨勢分析，陳技術長詳細說明先進封裝如何有效提升晶片運算效能、記憶體頻寬、資料傳輸速度及整體系統整合能力，並分享其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子、自動駕駛、資料中心、5G通訊、智慧裝置及物聯網等領域的廣泛應用。同時，也說明AI時代帶動高階晶片需求快速成長，先進封裝已成為突破摩爾定律限制、提升晶片整體效能的重要關鍵技術，其重要性已與先進製程並駕齊驅。
此外，陳技術長也深入探討先進封裝所面臨的技術挑戰，包括散熱管理、功耗控制、異質整合、高頻高速訊號完整性、製程良率、材料可靠度及成本效益等關鍵議題，並分析全球半導體供應鏈在先進封裝領域的發展現況與競爭態勢。他進一步說明未來半導體產業將朝向高效能、低功耗、高密度整合、小晶片（Chiplet）架構、異質整合及系統級封裝（SiP）等方向持續發展，以滿足AI、大數據及雲端運算快速成長所帶來的市場需求。
整場講座內容兼具理論基礎與產業實務，不僅讓與會人員對AI晶片與半導體先進封裝技術建立更完整且深入的認識，也進一步了解臺灣半導體產業在全球供應鏈中的技術優勢、關鍵角色及未來發展契機。同時，講座也使與會人員更加理解半導體先進封裝對國家科技發展及產業競爭力的重要性，對於未來科技政策規劃、產業發展趨勢及跨領域技術應用均具有高度參考價值，整體內容充實精彩，令人收穫豐富、受益良多。
圖一：明志科大半導體學程的吳永富主任（右一）與志聖工業陳明宗技術長（左一）一同合照。
圖二：志聖工業股份有限公司陳明宗技術長正在講述公司發展的過程。
圖三：明志科技大學陳勝吉研發長正在講述志聖工業對於明志科大長期的合作與支持。
