2024年10月25日，明志科技大學攜手台灣陶瓷學會及工業技術研究院，共同舉辦「先進半導體製程或構裝用陶瓷元件及材料技術研討會」，於校內盛大舉行，吸引來自產學界的120多位專家及研究人員參加。此次研討會旨在促進陶瓷元件及材料技術在先進半導體製程和構裝領域中的應用，並為相關領域的技術創新和交流提供平台。與會的各界先進與學者藉此機會深入探討陶瓷材料技術如何應對未來半導體產業的需求與挑戰。

此次研討會的議程豐富多樣，內容涵蓋多項半導體技術的前沿議題，首先是當前備受關注的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術。此技術具有高效能、高集成度的優勢，已成為先進半導體製程的重要選項之一。透過CoWoS技術，晶片可以在單一封裝中結合多種功能，提升系統的運算速度與效能，對於高效能計算應用尤其重要。此外，研討會還深入介紹了陶瓷鍍膜沉積技術，該技術不僅能增強半導體元件的表面保護，還能提升其耐用性和穩定性，有助於延長元件的壽命並降低成本。

在材料處理技術方面，研討會也探討了半導體化合物材料的粉體處理及熱分析技術。這些技術在控制材料的物理及化學特性方面發揮重要作用，確保元件在高溫及高壓環境下的穩定性，這對於半導體的製造和應用至關重要。透過精密的粉體處理技術，可以改善材料的結構和性能，而熱分析技術則可進一步掌握材料的熱穩定性及導熱性能，為未來的高效能半導體產品開發奠定基礎。

此次研討會不僅展示先進的技術成果，還促進了產學界之間的技術交流。與會者熱烈交流，分享各自在技術研發上的成果與經驗，並共同討論陶瓷材料技術在半導體製程與構裝中的應用潛力。這場活動加強業界與學術界的合作基礎，並為未來的技術創新提供了豐富的合作契機。研討會的圓滿成功顯示出陶瓷元件及材料技術在半導體產業中的重要地位，同時也為未來技術發展指引了方向，為推動半導體製程的進步奠定了基石。

English："Frontiers of Technology · Empowering with Ceramics" — Advanced Semiconductor Processing and Packaging Ceramic Technology Symposium Successfully Held
本文同時刊載於SDGs永續電子報第17期。